HMTSW-110-08-F-D-360 характеристики	Выбрать все
Производитель	Samtec Inc.
Серия	Flex Stack, HMTSW
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Header
Количество позиций	20
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Natural
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.360" (9.14mm)
Contact Length - Post	0.070" (1.78mm)
Overall Contact Length	0.530" (13.46mm)
Insulation Height	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	3.00µin (0.076µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-

Характеристики	Выбрать все
Производитель	Samtec Inc.
Серия	Flex Stack, HMTSW
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Header
Количество позиций	20
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Natural
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.360" (9.14mm)
Contact Length - Post	0.070" (1.78mm)
Overall Contact Length	0.530" (13.46mm)
Insulation Height	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	3.00µin (0.076µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-

HMTSW-110-08-F-D-360

HMTSW-110-08-F-D-360 характеристики

Характеристики

HMTSW-110-08-F-D-360

Гарантия на продукцию

Дополнительные варианты

Недавно просмотренные

Похожие товары