HTSW-110-08-G-D характеристики	Выбрать все
Производитель	Samtec Inc.
Серия	HTSW
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	-
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Header
Количество позиций	20
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Natural
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.230" (5.84mm)
Contact Length - Post	0.200" (5.08mm)
Overall Contact Length	0.530" (13.46mm)
Insulation Height	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	3.00µin (0.076µm)

Характеристики	Выбрать все
Производитель	Samtec Inc.
Серия	HTSW
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	-
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Header
Количество позиций	20
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Natural
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.230" (5.84mm)
Contact Length - Post	0.200" (5.08mm)
Overall Contact Length	0.530" (13.46mm)
Insulation Height	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	3.00µin (0.076µm)

HTSW-110-08-G-D

HTSW-110-08-G-D характеристики

Характеристики

HTSW-110-08-G-D

Бесплатная доставка HTSW-110-08-G-D по России

Дополнительные варианты

Сопутствующие товары

Похожие товары