HMTSW-124-11-L-Q-200 Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип "Папа", MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN, Samtec Inc.

HMTSW-124-11-L-Q-200 характеристики	Выбрать все
Серия	Flex Stack, HMTSW
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Header
Количество позиций	48
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Natural
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.200" (5.08mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.200" (5.08mm)
Contact Length - Post	0.630" (16.00mm)
Overall Contact Length	0.930" (23.62mm)
Insulation Height	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	Flex Stack, HMTSW
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Header
Количество позиций	48
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Natural
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.200" (5.08mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.200" (5.08mm)
Contact Length - Post	0.630" (16.00mm)
Overall Contact Length	0.930" (23.62mm)
Insulation Height	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-