XR2E-3204 Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN SOCKET SIP 32POS GOLD, Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2E-3204 характеристики	Выбрать все
Серия	XR2
Part Status	Obsolete
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	SIP
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	30.0µin (0.76µm)
Число контактов или штырей	32 (1 x 32)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	-
Contact Resistance	20 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	XR2
Part Status	Obsolete
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	SIP
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	30.0µin (0.76µm)
Число контактов или штырей	32 (1 x 32)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	-
Contact Resistance	20 mOhm