TMM-110-01-G-D от 471 ₽, Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип "Папа", CONN HEADER 20POS DUAL 2MM T/H, Samtec Inc.

TMM-110-01-G-D характеристики	Выбрать все
Серия	TMM
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	3.2A per Contact
Класс воспламеняемости материала	-
Тип коннектора	Header
Количество позиций	20
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.079" (2.00mm)
Row Spacing - Mating	0.079" (2.00mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.126" (3.20mm)
Contact Length - Post	0.138" (3.50mm)
Overall Contact Length	0.323" (8.20mm)
Insulation Height	0.059" (1.50mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	20.0µin (0.51µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	3.00µin (0.076µm)

Характеристики	Выбрать все
Серия	TMM
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	3.2A per Contact
Класс воспламеняемости материала	-
Тип коннектора	Header
Количество позиций	20
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.079" (2.00mm)
Row Spacing - Mating	0.079" (2.00mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.126" (3.20mm)
Contact Length - Post	0.138" (3.50mm)
Overall Contact Length	0.323" (8.20mm)
Insulation Height	0.059" (1.50mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	20.0µin (0.51µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	3.00µin (0.076µm)