SIP050-1X15-160BLF Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN SOCKET SIP 15POS GOLD, Amphenol FCI

SIP050-1X15-160BLF характеристики	Выбрать все
Серия	SIP050-1x
Part Status	Obsolete
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	SIP
Особенности	Closed Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	15 (1 x 15)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.095" (2.41mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	SIP050-1x
Part Status	Obsolete
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	SIP
Особенности	Closed Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	15 (1 x 15)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.095" (2.41mm)
Contact Resistance	-