MC9S08PA4MTG характеристики	Выбрать все
Производитель	NXP USA Inc.
Серия	S08
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Корпус	16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Рабочая температура	-40°C ~ 125°C (TA)
Исполнение корпуса	16-TSSOP
Переферийные устройства	LVD, POR, PWM, WDT
Основной процессор	S08
Скорость	20MHz
Число входов/выходов	14
Объем EEPROM	128 x 8
Размер RAM памяти	512 x 8
Разрядность	8-Bit
Сетевое взаимодействие	LINbus, SPI, UART/USART
Размер памяти для программирования	4KB (4K x 8)
Тип памяти для программирования	FLASH
Напряжение питания(Vcc/Vdd)	2.7 V ~ 5.5 V
Преобразователи данных	A/D 8x12b
Тип генератора колебаний	Internal

Характеристики	Выбрать все
Производитель	NXP USA Inc.
Серия	S08
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Корпус	16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Рабочая температура	-40°C ~ 125°C (TA)
Исполнение корпуса	16-TSSOP
Переферийные устройства	LVD, POR, PWM, WDT
Основной процессор	S08
Скорость	20MHz
Число входов/выходов	14
Объем EEPROM	128 x 8
Размер RAM памяти	512 x 8
Разрядность	8-Bit
Сетевое взаимодействие	LINbus, SPI, UART/USART
Размер памяти для программирования	4KB (4K x 8)
Тип памяти для программирования	FLASH
Напряжение питания(Vcc/Vdd)	2.7 V ~ 5.5 V
Преобразователи данных	A/D 8x12b
Тип генератора колебаний	Internal

MC9S08PA4MTG

MC9S08PA4MTG характеристики