MC33HB2001EKR2 характеристики	Выбрать все
Производитель	NXP USA Inc.
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
Вид монтажа	Surface Mount
Корпус	32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Технология	Power MOSFET
Рабочая температура	-40°C ~ 150°C (TJ)
Особенности	Slew Rate Controlled
Интерфейс	SPI
Применение	DC Motors, General Purpose
Исполнение корпуса	32-SOIC EP
Напряжение питания	5 V ~ 28 V
Выходной ток на канал	-
Повторяющийся импульсный ток	-
Конфигурация выхода	Half Bridge (2)
Защита от отказов	Over Temperature, Over Voltage, UVLO
Тип нагрузки	Inductive
Сопротивление Rds On (Номинальное)	125 mOhm LS (Max), 125 mOhm HS (Max)
Напряжение нагрузки	5 V ~ 28 V

Характеристики	Выбрать все
Производитель	NXP USA Inc.
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
Вид монтажа	Surface Mount
Корпус	32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Технология	Power MOSFET
Рабочая температура	-40°C ~ 150°C (TJ)
Особенности	Slew Rate Controlled
Интерфейс	SPI
Применение	DC Motors, General Purpose
Исполнение корпуса	32-SOIC EP
Напряжение питания	5 V ~ 28 V
Выходной ток на канал	-
Повторяющийся импульсный ток	-
Конфигурация выхода	Half Bridge (2)
Защита от отказов	Over Temperature, Over Voltage, UVLO
Тип нагрузки	Inductive
Сопротивление Rds On (Номинальное)	125 mOhm LS (Max), 125 mOhm HS (Max)
Напряжение нагрузки	5 V ~ 28 V

MC33HB2001EKR2

MC33HB2001EKR2 характеристики