FSA3051TMX характеристики	Выбрать все
Производитель	ON Semiconductor
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
Корпус	6-XFDFN
Рабочая температура	-40°C ~ 85°C (TA)
Исполнение корпуса	6-TMLP (1X1)
Количество схем	1
Полоса пропускания -3 дБ	1GHz
Схема Мультиплексора/Демультиплексора	2:1
Переключающая схема	SPDT
"Сопротивление в состоянии ""Включено"" (Макс)"	10 Ohm
Напряжение питания (V+)	1.6 V ~ 5.5 V
Напряжение притания - двухполярное (V±)	-
Channel-to-Channel Matching (?Ron)	350 mOhm
Время переключения (Ton, Toff) (Макс)	34ns, 23ns (Typ)
Инжекция заряда	-
Channel Capacitance (CS(off), CD(off))	3.3pF
Ток утечки (IS(off)) (Max)	2µA
Перекрёстные помехи	-23dB @ 240MHz

Характеристики	Выбрать все
Производитель	ON Semiconductor
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
Корпус	6-XFDFN
Рабочая температура	-40°C ~ 85°C (TA)
Исполнение корпуса	6-TMLP (1X1)
Количество схем	1
Полоса пропускания -3 дБ	1GHz
Схема Мультиплексора/Демультиплексора	2:1
Переключающая схема	SPDT
"Сопротивление в состоянии ""Включено"" (Макс)"	10 Ohm
Напряжение питания (V+)	1.6 V ~ 5.5 V
Напряжение притания - двухполярное (V±)	-
Channel-to-Channel Matching (?Ron)	350 mOhm
Время переключения (Ton, Toff) (Макс)	34ns, 23ns (Typ)
Инжекция заряда	-
Channel Capacitance (CS(off), CD(off))	3.3pF
Ток утечки (IS(off)) (Max)	2µA
Перекрёстные помехи	-23dB @ 240MHz

FSA3051TMX

FSA3051TMX характеристики