FDS6900AS характеристики	Выбрать все
Производитель	ON Semiconductor
Серия	PowerTrench®, SyncFET™
Part Status	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
Вид монтажа	Surface Mount
Корпус	8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Рабочая температура	-55°C ~ 150°C (TJ)
Рассеивание мощности	900mW
Исполнение корпуса	8-SO
Тип полевого транзистора	2 N-Channel (Dual)
Особенности полевого транзистора	Logic Level Gate
Напряжение сток-исток ( (Vdss)	30V
Ток стока (Id) @ 25°C	6.9A, 8.2A
Rds On (Max) @ Id, Vgs	27 mOhm @ 6.9A, 10V
Пороговое напряжение включения Vgs(th) (Макс) @ Id	3V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs	15nC @ 10V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds	600pF @ 15V

Характеристики	Выбрать все
Производитель	ON Semiconductor
Серия	PowerTrench®, SyncFET™
Part Status	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
Вид монтажа	Surface Mount
Корпус	8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Рабочая температура	-55°C ~ 150°C (TJ)
Рассеивание мощности	900mW
Исполнение корпуса	8-SO
Тип полевого транзистора	2 N-Channel (Dual)
Особенности полевого транзистора	Logic Level Gate
Напряжение сток-исток ( (Vdss)	30V
Ток стока (Id) @ 25°C	6.9A, 8.2A
Rds On (Max) @ Id, Vgs	27 mOhm @ 6.9A, 10V
Пороговое напряжение включения Vgs(th) (Макс) @ Id	3V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs	15nC @ 10V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds	600pF @ 15V

FDS6900AS

FDS6900AS характеристики