ESS-105-T-03 от 483 ₽, Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда, ELEVATED SOCKET STRIPS, Samtec Inc.

ESS-105-T-03 характеристики	Выбрать все
Серия	ESS
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board
Особенности	-
Токовая нагрузка	-
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Elevated Socket
Количество позиций	5
Количество рядов	1
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Beryllium Copper
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Female Socket
Contact Shape	Circular
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	-
Contact Length - Post	0.123" (3.12mm)
Insulation Height	0.300" (7.62mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	ESS
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board
Особенности	-
Токовая нагрузка	-
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Elevated Socket
Количество позиций	5
Количество рядов	1
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Beryllium Copper
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Female Socket
Contact Shape	Circular
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	-
Contact Length - Post	0.123" (3.12mm)
Insulation Height	0.300" (7.62mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-