ESQ-111-14-L-T характеристики	Выбрать все
Производитель	Samtec Inc.
Серия	ESQ
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board
Особенности	-
Токовая нагрузка	5.7A per Contact
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Elevated Socket
Количество позиций	33
Количество рядов	3
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	550VAC
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Forked
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post	0.480" (12.19mm)
Insulation Height	0.435" (11.05mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-

Характеристики	Выбрать все
Производитель	Samtec Inc.
Серия	ESQ
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board
Особенности	-
Токовая нагрузка	5.7A per Contact
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Elevated Socket
Количество позиций	33
Количество рядов	3
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	550VAC
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Forked
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post	0.480" (12.19mm)
Insulation Height	0.435" (11.05mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	-

ESQ-111-14-L-T

ESQ-111-14-L-T характеристики