ED28DT от 50 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN, On Shore Technology Inc.

ED28DT характеристики	Выбрать все
Серия	ED
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 110°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	60.0µin (1.52µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	60.0µin (1.52µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	-
Contact Resistance	20 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	ED
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 110°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	60.0µin (1.52µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	60.0µin (1.52µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	-
Contact Resistance	20 mOhm