DIP328-014BLF Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN, Amphenol FCI

DIP328-014BLF характеристики	Выбрать все
Серия	-
Part Status	Obsolete
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	100.0µin (2.54µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	-
Part Status	Obsolete
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	100.0µin (2.54µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-