DILB28P-223TLF от 205 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, DILB28P-223TLF, Amphenol FCI

DILB28P-223TLF характеристики	Выбрать все
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA), Nylon
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	100.0µin (2.54µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	100.0µin (2.54µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Copper Alloy
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Copper Alloy
Termination Post Length	0.124" (3.15mm)
Contact Resistance	30 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA), Nylon
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	100.0µin (2.54µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	100.0µin (2.54µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Copper Alloy
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Copper Alloy
Termination Post Length	0.124" (3.15mm)
Contact Resistance	30 mOhm