DILB18P-223TLF от 68 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, DILB18P-223TLF, Amphenol FCI

DILB18P-223TLF характеристики	Выбрать все
Серия	DILB
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA), Nylon
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin-Lead
Толщина покрытия ответной части	100.0µin (2.54µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin-Lead
Толщина покрытия контактов для пайки	100.0µin (2.54µm)
Число контактов или штырей	18 (2 x 9)
Материал контактной части	Copper Alloy
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Copper Alloy
Termination Post Length	0.124" (3.15mm)
Contact Resistance	30 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	DILB
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA), Nylon
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin-Lead
Толщина покрытия ответной части	100.0µin (2.54µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin-Lead
Толщина покрытия контактов для пайки	100.0µin (2.54µm)
Число контактов или штырей	18 (2 x 9)
Материал контактной части	Copper Alloy
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Copper Alloy
Termination Post Length	0.124" (3.15mm)
Contact Resistance	30 mOhm