CLE-108-01-G-DV от 729 ₽, Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда, CONN RCPT 16POS .8MM DL GOLD SMD, Samtec Inc.

CLE-108-01-G-DV характеристики	Выбрать все
Серия	CLE
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Surface Mount
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board
Особенности	-
Токовая нагрузка	2.7A per Contact
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Receptacle, Pass Through
Количество позиций	16
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Beryllium Copper
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Female Socket
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.031" (0.80mm)
Row Spacing - Mating	0.047" (1.20mm)
Contact Length - Post	-
Insulation Height	0.130" (3.30mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)

Характеристики	Выбрать все
Серия	CLE
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Surface Mount
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board
Особенности	-
Токовая нагрузка	2.7A per Contact
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Receptacle, Pass Through
Количество позиций	16
Количество рядов	2
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Beryllium Copper
Цвет изоляции	Black
Тип контактов	Female Socket
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.031" (0.80mm)
Row Spacing - Mating	0.047" (1.20mm)
Contact Length - Post	-
Insulation Height	0.130" (3.30mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)