CKG57NX7R1E226M500JH характеристики	Выбрать все
Производитель	TDK Corporation
Серия	MEGACAP, CKG
Part Status	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
Емкость	22µF
Допуск	±20%
Нормальное напряжение	25V
Температурный коэффициент	X7R
Номинальные данные (классы)	-
Вид монтажа	Surface Mount, MLCC
Корпус	Stacked SMD, 2 J-Lead
Размеры	0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
Высота (Максимум)	-
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Особенности	Low ESL (Stacked)
Применение	SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
Расстояние между выводами	-
Максимальная толщина	0.217" (5.50mm)
Исполнение выводов	J-Lead
Уровень отказов	-

Характеристики	Выбрать все
Производитель	TDK Corporation
Серия	MEGACAP, CKG
Part Status	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
Емкость	22µF
Допуск	±20%
Нормальное напряжение	25V
Температурный коэффициент	X7R
Номинальные данные (классы)	-
Вид монтажа	Surface Mount, MLCC
Корпус	Stacked SMD, 2 J-Lead
Размеры	0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
Высота (Максимум)	-
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Особенности	Low ESL (Stacked)
Применение	SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
Расстояние между выводами	-
Максимальная толщина	0.217" (5.50mm)
Исполнение выводов	J-Lead
Уровень отказов	-

CKG57NX7R1E226M500JH

CKG57NX7R1E226M500JH характеристики