BU640Z-178-HT Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD, On Shore Technology Inc.

BU640Z-178-HT характеристики	Выбрать все
Серия	BU-178HT
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Surface Mount
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	78.7µin (2.00µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Copper
Толщина покрытия контактов для пайки	Flash
Число контактов или штырей	64 (2 x 32)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.059" (1.50mm)
Contact Resistance	7 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	BU-178HT
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Surface Mount
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	78.7µin (2.00µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Copper
Толщина покрытия контактов для пайки	Flash
Число контактов или штырей	64 (2 x 32)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.059" (1.50mm)
Contact Resistance	7 mOhm