808-AG11D-LF от 160 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, TE Connectivity AMP Connectors

808-AG11D-LF характеристики	Выбрать все
Серия	800
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	25.0µin (0.63µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	25.0µin (0.63µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Copper
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	10 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	800
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	25.0µin (0.63µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	25.0µin (0.63µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Copper
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	10 mOhm