69-PLS13112-12 Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN SOCKET PGA ZIF GOLD, Aries Electronics

69-PLS13112-12 характеристики	Выбрать все
Серия	PLS
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-65°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	PGA, ZIF (ZIP)
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	-
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	PLS
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-65°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	PGA, ZIF (ZIP)
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	-
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-