506-AG12D-LF Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN, TE Connectivity AMP Connectors

506-AG12D-LF характеристики	Выбрать все
Серия	500
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	-
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	-
Число контактов или штырей	6 (2 x 3)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	10 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	500
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	-
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	-
Число контактов или штырей	6 (2 x 3)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	10 mOhm