4808-3004-CP от 165 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, 3M

4808-3004-CP характеристики	Выбрать все
Серия	4800
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-25°C ~ 85°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyester, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	35.4µin (0.90µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	35.0µin (0.90µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	-
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	4800
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-25°C ~ 85°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyester, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	35.4µin (0.90µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	35.0µin (0.90µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	-
Contact Resistance	-