228-1371-00-0602J от 6454 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, 3M

228-1371-00-0602J характеристики	Выбрать все
Серия	Textool™
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Connector
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Press-Fit
Тип	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polysulfone (PSU), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	30.0µin (0.76µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	0.110" (2.78mm)
Contact Resistance	15 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	Textool™
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Connector
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Press-Fit
Тип	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polysulfone (PSU), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	30.0µin (0.76µm)
Число контактов или штырей	28 (2 x 14)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Beryllium Copper
Termination Post Length	0.110" (2.78mm)
Contact Resistance	15 mOhm