210-1-08-003 от 147 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, CNC Tech

210-1-08-003 характеристики	Выбрать все
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-40°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	-
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.110" (2.78mm)
Contact Resistance	4 mOhm

Характеристики	Выбрать все
Серия	-
Part Status	Active
Упаковка	Tube
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-40°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	-
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.110" (2.78mm)
Contact Resistance	4 mOhm