16-8850-310C Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Aries Electronics

16-8850-310C характеристики	Выбрать все
Серия	8
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame, Elevated
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)
Число контактов или штырей	16 (2 x 8)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.140" (3.56mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	8
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame, Elevated
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)
Число контактов или штырей	16 (2 x 8)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.140" (3.56mm)
Contact Resistance	-