100-008-001 от 2198 ₽, Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, 3M

100-008-001 характеристики	Выбрать все
Серия	100
Part Status	Obsolete
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-65°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame, Seal Tape
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	8.00µin (0.203µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	Flash
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.126" (3.20mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	100
Part Status	Obsolete
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-65°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame, Seal Tape
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	8.00µin (0.203µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	Flash
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.126" (3.20mm)
Contact Resistance	-