09-7325-10 Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN SOCKET SIP 9POS TIN, Aries Electronics

09-7325-10 характеристики	Выбрать все
Серия	700 Elevator Strip-Line™
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	SIP
Особенности	Elevated
Токовая нагрузка	1.5A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	200.0µin (5.08µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	9 (1 x 9)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	0.150" (3.81mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	700 Elevator Strip-Line™
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Solder
Тип	SIP
Особенности	Elevated
Токовая нагрузка	1.5A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	200.0µin (5.08µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	9 (1 x 9)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	0.150" (3.81mm)
Contact Resistance	-