08-1518-11 Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Aries Electronics

08-1518-11 характеристики	Выбрать все
Серия	518
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	518
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Особенности	Open Frame
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)
Число контактов или штырей	8 (2 x 4)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-