08-0503-21 Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN SOCKET SIP 8POS GOLD, Aries Electronics

08-0503-21 характеристики	Выбрать все
Серия	0503
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Wire Wrap
Тип	SIP
Особенности	-
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 HB
Материал корпуса	Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)
Число контактов или штырей	8 (1 x 8)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.360" (9.14mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	0503
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Wire Wrap
Тип	SIP
Особенности	-
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 HB
Материал корпуса	Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Толщина покрытия контактов для пайки	10.0µin (0.25µm)
Число контактов или штырей	8 (1 x 8)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.360" (9.14mm)
Contact Resistance	-