08-0501-30 Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN SOCKET SIP 8POS TIN, Aries Electronics

08-0501-30 характеристики	Выбрать все
Серия	501
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Wire Wrap
Тип	SIP
Особенности	-
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	200.0µin (5.08µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	8 (1 x 8)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	0.690" (17.52mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	501
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-55°C ~ 105°C
Тип вывода	Wire Wrap
Тип	SIP
Особенности	-
Токовая нагрузка	1A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Tin
Толщина покрытия ответной части	200.0µin (5.08µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	8 (1 x 8)
Материал контактной части	Phosphor Bronze
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Phosphor Bronze
Termination Post Length	0.690" (17.52mm)
Contact Resistance	-