06-3513-10 Гнезда для микросхем, транзисторов, CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD, Aries Electronics

06-3513-10 характеристики	Выбрать все
Серия	Lo-PRO®file, 513
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	6 (2 x 3)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-

Характеристики	Выбрать все
Серия	Lo-PRO®file, 513
Part Status	Active
Упаковка	Bulk
Вид монтажа	Through Hole
Рабочая температура	-
Тип вывода	Solder
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности	Closed Frame
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Шаг для ответной части	0.100" (2.54mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Tin
Толщина покрытия контактов для пайки	200.0µin (5.08µm)
Число контактов или штырей	6 (2 x 3)
Материал контактной части	Beryllium Copper
Шаг контактов со стороны монтажа в плату	0.100" (2.54mm)
Материал контактов для пайки	Brass
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Contact Resistance	-