S912XEP100BMAGR характеристики	Выбрать все
Производитель	NXP USA Inc.
Серия	HCS12X
Part Status	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
Корпус	144-LQFP
Рабочая температура	-40°C ~ 125°C (TA)
Исполнение корпуса	144-LQFP (20x20)
Переферийные устройства	LVD, POR, PWM, WDT
Основной процессор	HCS12X
Скорость	50MHz
Число входов/выходов	119
Объем EEPROM	4K x 8
Размер RAM памяти	64K x 8
Разрядность	16-Bit
Сетевое взаимодействие	CANbus, EBI/EMI, I?C, IrDA, SCI, SPI
Размер памяти для программирования	1MB (1M x 8)
Тип памяти для программирования	FLASH
Напряжение питания(Vcc/Vdd)	1.72 V ~ 5.5 V
Преобразователи данных	A/D 24x12b
Тип генератора колебаний	External

Характеристики	Выбрать все
Производитель	NXP USA Inc.
Серия	HCS12X
Part Status	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
Корпус	144-LQFP
Рабочая температура	-40°C ~ 125°C (TA)
Исполнение корпуса	144-LQFP (20x20)
Переферийные устройства	LVD, POR, PWM, WDT
Основной процессор	HCS12X
Скорость	50MHz
Число входов/выходов	119
Объем EEPROM	4K x 8
Размер RAM памяти	64K x 8
Разрядность	16-Bit
Сетевое взаимодействие	CANbus, EBI/EMI, I?C, IrDA, SCI, SPI
Размер памяти для программирования	1MB (1M x 8)
Тип памяти для программирования	FLASH
Напряжение питания(Vcc/Vdd)	1.72 V ~ 5.5 V
Преобразователи данных	A/D 24x12b
Тип генератора колебаний	External

S912XEP100BMAGR

S912XEP100BMAGR характеристики